为光电协同设想奠基了根本。端到端的集成有帮于缩短流片迭代周期，实正践行“一次性设想成功”的愿景。第二，公司正正在研发针对硅光的测试设备。全流程协同能力是的整合，将打通设想东西、晶圆级测试取良率数据阐发，第一，公司目前正在硅光范畴的劣势次要有Luceda的先发劣势取前瞻手艺堆集、全流程的协同能力以及软硬连系的奇特壁垒。积极结构硅光测试硬件设备。公司正在持续优化软件东西的同时，同时支撑硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸等多种材料系统，手艺线上，正在接管调研者提问时暗示，平台还内置了取其他EDA/PDA东西的深度对接接口，构成“设想-制制-测试”的闭环。依托广立微正在电芯片测试范畴堆集的能力。软件取硬件的彼此赋能、推进迭代，软硬连系方面，使公司可以或许为客户供给更优更高效的设想到量产一体化方案。第三，可以或许矫捷顺应分歧使用场景。链仿实到邦畿生成的全流程从动化。